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1.準(zhǔn)備工作

在封裝 IC表面加入適量的焊膏，用電烙鐵去除IC上殘留的焊料錫(注意最好不要用吸錫線吸，因為對于摩托羅拉字體等那些軟封裝 IC，如果用錫線吸，會導(dǎo)致IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里，很難上錫)，然后用天那水清洗。