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1．優(yōu)點：超輕薄,防撞抗壓,散熱能力強,全天候優(yōu)良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。
缺點：1、封裝 IC密度比TAB和倒片焊技術(shù)稍小。
2、需要另配焊接機及封裝機，對生產(chǎn)技術(shù)要求極為嚴格，如若有時速度跟不上以及PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴格和無法維修，間距很小一般只有2mil間距。
至于什么是綁定封裝 IC,其實是通用的叫法，也就是和我們的COB封裝是一個性質(zhì)，就是COB封裝，那么在Altium designer 里面對于綁定封裝 IC的繪制，我們是只能通過畫一個封裝庫的形式，畫好之后我們進行一個導入到我們的PCB里面就可以。繪制和常用的繪制方法一樣，不過需要對我們的器件進行一個開一個界限環(huán)，這個界限環(huán)在我們的絲印層，在這個范圍內(nèi)進行開窗處理，頂層開窗或者是底層開窗即可。